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金融界7月1日音信，有投资者在互动平台向光力科技发问：尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可诈欺于先进封装工艺。华为昇腾芯片摄取Chiplet本领世界杯体育，需高精度切割成立。求教公司的划片机是否适配Chiplet工艺？是否与华为昇腾的先进封装要领存在本领配合？望回应。

公司回答示意：感谢您的存眷！先进封装是Chiplet本领的基础，公司的高端切割划片成立与耗材不错用于先进封装中的切割工艺。封装经过主若是由OSAT、Fab及IDM厂商握行。公司为上述厂商提供高端划切成立和耗材等用于握行Chiplet等封装工艺。谢谢！

起原：金融界世界杯体育